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硅基板，玻璃基板等厚度檢測原理及檢測設備介紹
可以高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度。
通過安裝初開發的具有高波長分辨率的分光鏡，可以測量厚達 3 mm 的薄膜。
通過 10 μm 的小光斑直徑，可以測量粗糙和不均勻的薄膜。
通過添加自動平臺可以輕松測量面內分布。
高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度
配備自主研發的高波長分辨率光譜儀！可測量 3 mm 的厚膜
可以用 10 μm 的小光斑直徑測量粗糙和不均勻的薄膜。
通過添加自動平臺輕松測量面內分布
| 半導體 | 硅基板、LT基板、Ti基板等的厚度測量 |
|---|---|
| 平面顯示器 | 玻璃基板厚度和氣隙的測量 |
| 模型 | F3-s980 | F3-s1310 | F3-s1550 |
|---|---|---|---|
| 測量波長范圍 | 960 – 1000nm | 1280 – 1340nm | 1520 – 1580nm |
膜厚測量范圍 | 4 微米 – 350 微米 | 7 微米 – 1 毫米 | 10 微米 - 1.3 毫米 |
| 膜厚測量范圍 （玻璃基板） | 10 微米 – 1 毫米 | 15 微米 - 2 毫米 | 25 微米 - 3 毫米 |
| 準確性 | ± 0.4% 薄膜厚度 | ||
| 測量光斑直徑 | 10微米 | ||
*取決于樣品和測量條件
隨著半導體3D安裝的進展，控制硅基板的厚度變得很重要。
F3-sX可以高精度、高速地測量硅基板的厚度。可以測量硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等。
硅基板厚度的測量
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