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電解式鍍層膜厚儀TH-11的概述
它是一種破壞性測量儀器，可用于電鍍的質量控制，并具有多種可測量的電鍍類型。
耐腐蝕性是通過測量電解多層鍍鎳時出現的各層之間的電化學電位差來確定的。（需要單獨的電解鍍層厚度測量儀。）
電解式鍍層膜厚儀TH-11的檢測優(yōu)點
1、各種鍍層（多層、合金、多層鎳）的測量。
2、除平板形外，還可以測量圓形、棒形（細線）等各種形狀。
3、可測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層。
4、可對測量數據進行統計處理，以及和主機進行共同管理。
5、可制作非破壞式膜厚儀的標準板。
6、可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。
7、由于可儲存多種不同的測量情況，所以有相同的測量情況時，就不必再進行設定。
8、可設定三層鍍層，可通過數據處理軟件處理數據，制作測量報告易學，易懂。
9、每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動標準的選擇，均可由電腦自動判斷設定。
10、標準板校正值的計算和設定自動進行。
11、三檔測量速度, 可以準確測量極薄鍍層厚度。
12、日本工業(yè)標準規(guī)定（JIS H8501）它是按測量方法的測量儀器。
13、測量結果存儲在主機上的 50 個點并顯示。
電解式鍍層膜厚儀TH-11的檢測范圍
可測金屬鍍層：金、銀、化學鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、鎘、錫、鉛、銅、鈷、鎳、鐵、雙重鎳、三重鎳、黑鉻。
可測合金鍍層：錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金。
電解式鍍層膜厚儀TH-11圖片
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