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用于去除液晶/觸摸屏領域和半導體領域的氣泡技術
加壓消泡是指利用壓力消除層壓薄膜或涂布樹脂時產生的內部氣泡（空隙），或將氣泡分散收縮至肉眼看不見的程度。
一般認為抽真空是為了去除氣泡，但是對于粘稠的液體，抽真空是無法排出的，反之會產生泡沫。
例如在薄膜應用中，貼合后即使抽真空，氣泡也無處逸出，反而氣泡變大。為了應對這樣的問題，我們提出了一種使用我們自己的技術的加壓消泡方法。
此外，可以在施加壓力的同時進行高溫加工，無需進行以往樹脂封裝（固化）所必需的模具加工，非常適合多品種小批量生產。它的應用范圍很廣，目前主要應用于液晶、觸控面板、半導體等領域的各種工藝，并正在向其他領域擴展。
液晶領域的主要應用
去除薄膜中的氣泡
加壓可消除將薄膜貼附到液晶、觸控面板基板或玻璃時產生的氣泡。通過使氣泡尺寸最小化，薄膜的密合性提高，即使恢復到大氣壓后也能保持密合性強的消泡狀態。
半導體領域的主要應用
用熱壓樹脂密封
在密封倒裝芯片封裝等半導體器件時，它還可以有效消除壓力固化引起的空隙。由于不需要模具，因此非常適合多品種小批量生產并減少初始投資。
芯片鍵合膠帶的脫氣
隨著存儲器領域中多層芯片的生產增加，對粘附芯片鍵合膠帶時發生的空隙去除的需求不斷增長。通過在芯片鍵合后施加熱量和壓力，提高芯片的粘附性，防止因剝離和空隙擴大而導致的芯片斷裂。
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